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    制程能力及檢測參數
    Process capability and checking parameters
    ITEMTechnical capabilities
    層次
    Layers
    2-64layers
    最大尺寸
    Max.Board Size
    1200mm*610mm
    79"*24"
    板厚
    Finished Board Thickness
    0.15mm--10.0mm
    0.01"--0.4"
    銅厚
    Finished?Copper?Thickness
    17um-420um
    0.5OZ--12OZ
    最小線寬/線距
    Min.Trace Width/Space
    0.075mm/0.065mm
    0.003"/0.0026"
    最小孔徑
    Min.Hole Size
    0.1mm
    0.006"
    PTH孔孔徑差
    Hole Dim. Tolerance(PTH)
    ±0.05mm
    ±0.002"
    NPTH孔孔徑差
    Hole Dim.Tolerance(NPTH)
    ±0.05mm
    ±0.002"
    孔位公差
    Drill Location Tolerance
    ±0.05mm
    ±0.002"
    V-CUT角度
    V-Score Degrees
    20-90度
    /
    最小V-CUT板厚
    Min.V-Score PCB Thickness
    0.25mm
    0.01"
    外型公差
    CNC Routing Tolerance
    ±0.1mm
    ±0.004"
    最小盲/埋孔
    Min.Blind/Buried Via
    0.1mm
    0.0039"
    塞孔
    Plug Hole Size
    0.2mm--0.5mm
    0.008"--0.02"
    最小BGA
    Min.BGA PAD
    0.2mm
    0.008"
    材質
    Materials
    FR4板(指定品牌物料:如建滔、生益、聯茂、南亞、臺光臺耀等)、高頻板、鐵氟龍板、陶瓷板、羅杰斯板等等
    FR4 (designated brand materials: such as KB, Shengyi, ITEQ, NANYA, EMC,CENS and so on), high frequency board, Teflon board, ceramic board, Rogers board and so on
    表面處理
    Surface Finish
    沉金/防氧化/鍍金 (軟/硬) /噴錫/沉銀沉錫/鍍錫/碳油/金手指
    immersion gold/OSP/plating Gold (soft/hard) /hot air leveling (HASL)/immersion Silver/immersion Tin/plating Tin/Carbon ink/Gold-finger
    翹曲度
    Warp&Twist
    ≤0.75%
    通斷測試
    Electrical Testing
    50--300V
    可焊性試驗
    Solderability Testing
    245±5℃,3sec Wetting area least95%
    熱沖擊試驗
    Thermal Cycling Testing
    288±5℃,10sec,3cycles
    離子污染測試
    Ionic Contamination Testing
    Pb,Hg,Cd,Cr(VI),PBB,PBDE六項均小等于1000ppm
    Pb,Hg,Cd,Cr(VI),PBB,PBDE?six items are less than 1000ppm
    附著力測試
    Soldmask Adhesion?Testing
    260℃+/-5,10S,3times

    特殊工藝

    Special Technology

    半孔、高Tg板、混合壓板、無鹵素板、超薄超厚板、邦定、阻抗、藍膠、碳油、電厚金、鎳鈀金、金手指、盲鑼、埋盲孔、沉頭孔、樹脂塞孔、軟硬結合板、HDI等.
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